Neues InnoProfile-Transfer-Vorhaben MEMS on MID

Ziel des Vorhabens „Mikrosystemtechnische Veredlung dreidimensionaler Trägersysteme (MEMS on MID)“ ist die Etablierung eines Forschungs-, Kompetenz-, Wirtschafts- sowie Aus- und Weiterbildungsprofils im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik an der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg.

Schwerpunkt des regionalen Innovations-, Kooperations- und Transfernetzwerkes zwischen Wissenschaft und Wirtschaft bilden innovative Verfahren der Mikrosystem- sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Entwicklung, Herstellung und Veredlung von dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträgern.

Dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger (3D-MID) stellen eine neuartige Lösung für Miniaturisierungs- und Integrationsproblematiken von technischen Systemen dar. Im Gegensatz zur zweidimensionalen Leiterplatte erlaubt es die dreidimensionale Formgestaltung neben elektrischen, auch geometrische, fluidische oder optische Funktionalitäten auf kleinstem Bauraum zu integrieren. Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme (MEMS) sind miniaturisierte Baugruppen, die Funktionselemente wie Sensoren oder Aktoren enthalten.

Dabei kommen verschiedenste Werkstoffe zum Einsatz. Wichtige Substratwerkstoffe sind dabei Silizium, das durch die mikroelektronische Industrie in sehr guter Reinheit zu günstigen Preisen verfügbar ist, sowie eine breite Palette von Keramiken, Kunststoffen und Gläsern. Auf diese Substratmaterialien kann nun eine Vielzahl verschiedenster Funktionsschichten abgeschieden werden, die dann beispielsweise als elektromechanische Wandler, sensorische Schichten oder als Platzhalter dienen oder Opferschichten bilden. Somit lassen sich komplexe Aufbauten aus spezialisierten Materialien mit einer hohen Funktionsdichte und überragender Zuverlässigkeit erzeugen.

MID Demonstrator mit Nacktchip (Bild: InnoProfile-Projekt TEPROSA) 

Durch die Kombinationen von mikrosystemtechnischen Komponenten (MEMS-Technologie) und spritzgegossenen dreidimensionalen Schaltungsträgern (MID-Technologie) werden neuartige Technologieoptionen in der Aufbau- und Verbindungstechnik erschlossen. Gerade diese Verbindung von Hightech und kostengünstiger Massenproduktion eröffnet ein breites Feld von Einsatz- und Entwicklungsmöglichkeiten. So können mit der MID-Technologie dreidimensionale Gehäuse erstellt und mit mikromechanischen, mikroelektronischen und mikrofluidischen Komponenten bestückt werden. Mithilfe dieser Verknüpfung können komplexe mikromechatronische System für industrielle Anwendungen aufgebaut und umgesetzt werden.

Die interdisziplinäre Forschungsgruppe „MEMS on MID“ unterstützt dabei Unternehmen der Region bei der Erschließung des Miniaturisierungspotentials innovativer Aufbau- und Verbindungstechniken. Dadurch können Unternehmen in z.B. den Anwendungsbereichen Automotive und Medizintechnik neue multifunktionale Produkte realisieren.


Weitere Informationen zur InnoProfile-Transfer-Initiative MEMS on MID finden Sie hier.