pathe – Passive Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für thermisch gefügte Bauteile – Halle

Das Innovationsforum pathe führt Forschungseinrichtungen, Unternehmen und Anwender zusammen, um Potenziale der passiven Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren deutlich zu machen, innovative Ideen zu entwickeln und ein Netzwerk interessierter Partner aufzubauen.

Für die zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) gibt es eine Reihe von technisch ausgereiften Prüfverfahren, die eine qualitative Beurteilung von Bauteilen und deren Fügestellen zulassen. In der Regel wird eine ZfP im Anschluss an eine Fertigung durchgeführt, in Ausnahmefällen gelingt die Qualitätsprüfung auch während des Fertigungsprozesses, speziell während des Fügevorgangs.

Die passive Thermografie bietet einen völlig neuen Ansatz hierzu. Dieses Inline-Prüfverfahren liefert Aussagen über bestimmte Qualitätsmerkmale bereits während des Fügeprozesses. Die geometrische Temperaturverteilung an der Bauteiloberfläche liefert Informationen über die Wärmeableitung in das Innere der Fügestelle und verspricht somit in unmittelbarer zeitlicher Nähe zum Fügeprozess Aussagen über Verbindungseigenschaften, die bei der klassischen nachgelagerten Prüfung nur den Volumenprüfverfahren vorbehalten sind. Damit werden sowohl mit der Prüfdynamik als auch mit der Prüfaussage die Grenzen herkömmlicher Prüfkonzepte gesprengt und die Inlinefähigkeit möglich gemacht.

Ziele

Ziel des Innovationsforums pathe ist es, ein Netzwerk zu bilden, das die passive Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für thermisch gefügte Bauteile etabliert. Auf den Gebieten der Thermografie, der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und der Schweißtechnik existieren bereits informelle Netzwerke. Diese sollen zusammengeführt werden, um Synergieeffekte zu forcieren – insbesondere, um die regionale Zusammenarbeit zwischen den Forschungseinrichtungen und Unternehmen zu verbessern.

Die Zusammenführung und Weiterentwicklung der Netzwerke zu einem neuen leistungsfähigen Netzwerk führen dazu, das bereits vorhandene Know-how zu bündeln, auszubauen und schließlich für die Entwicklung neuer Produkte und Verfahren zu nutzen. Die Koordination der im Rahmen des Innovationsforums gewonnenen Grundlagen für das Netzwerk sowie weiterer Arbeiten wird mittels einer Internetplattform organisiert.

Wissen

Initiator des Innovationsforums „Passive Thermografie als zerstörungsfreies Prüfverfahren thermisch gefügter Bauteile – pathe“ ist die SLV Halle GmbH, Schweißtechnische Lehr- und Versuchsanstalt. Gegründet im Jahr 1930, verfügt sie über umfassende Kompetenzen in der Fügetechnik, der Werkstoffprüfung und der Qualitätssicherung. Als Forschungseinrichtung ist die SLV Halle in der Region ein Bindeglied zwischen der Forschung und Entwicklung in klein- und mittelständischen Unternehmen und den Universitäten und Hochschulen. Zudem verbindet sie die Forschung mit der Lehre im eigenen Haus.

In die Konzeption und Durchführung des Innovationsforums sind namhafte regionale Unternehmen aus dem Bereich der Thermografie, der schweißtechnischen Fertigung sowohl im Metall- als auch Kunststoffsektor, aus Universitäten und Hochschulen sowie anderen Forschungseinrichtungen eingebunden. Aufgrund der hohen interdisziplinären Expertise ist der qualitative Sprung zu bisherigen Lösungen garantiert und durch das hohe Anwenderpotenzial eine breite Akzeptanz und die Nachhaltigkeit des Innovationsforums sichergestellt.

Die Region

In Mitteldeutschland – speziell in Sachsen-Anhalt – haben sich seit Jahrzehnten mittelständische Unternehmen auf den Gebieten der Fügetechnik, Werkstofftechnik und Qualitätssicherung ausgezeichnete Kenntnisse und umfangreiche Kompetenzen erarbeitet. Insbesondere die Region Halle schöpft aus einem langjährigen Erfahrungshorizont, der durch neue, innovative Prüftechnologien gekennzeichnet ist. Über die mitteldeutsche Region als Zielgebiet des Innovationsforums hinaus ermöglicht dies die Bündelung von Kompetenzen und das Erschließen neuer Marktpotenziale.

Kontakt

Gloria Wetzel
Schweißtechnische Lehr- und Versuchsanstalt Halle GmbH
Köthener Straße 33a
06118 Halle (Saale)
Tel.: +49 345 5246 429
Fax: +49 345 5246 403
E-Mail: pathe[at]slv-halle.de
www.pathe-netzwerk.de


Eine Fördermaßnahme des BMBF in Zusammenarbeit mit dem Land Sachsen-Anhalt.

Die Abschlussveranstaltung des Innovationsforums pathe findet am 31.5./1.6. in Halle statt.

Aktuelle Berichterstattung aus dem "Blickpunkt" finden Sie hier.